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主要特点
通过测试涂覆良好的PCB样板,系统自动识别和设定合理参数,并使其作为实际生产的标准值。
编程简单,测试快速,可准确检测裂痕、飞溅、气泡、厚度异常(太厚、太薄)等不良。
实时监控&品质管控方案,检测结果自动匹配系统,提供各生产环节的直观监控。
利用激光反射原理测量涂覆表面厚度。
简便快捷的PCB自动翻板模块,可实现不出板、基板两面先后检测。
基本规格/说明
Yamaha
贴片机系列
全自动焊膏印刷机系列
自动光学检测机系列
点胶机系列
heller
MK5 系列回流焊炉
MK7 系列回流焊炉
在线式真空回流焊炉
在线式垂直(固化) 炉
Pemtron
3D-SPI 彩色锡膏检查设备
3D-AOI 全自动光学检查设备
全自动 X-Ray 点料机
CI 自动涂覆检测设备
SEM 扫描电镜
Solderstar
回流焊测温仪
选择焊测温仪
波峰焊测温仪
汽相焊测温仪
实时炉温监控系统
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